采购内容：智能配电网实时仿真和硬件在环控制系统

采购数量：1套

主要功能或目标：具备微电网硬件在环仿真及数据AI智能分析功能，并具备控制器运行状况配置，并/离网、储能控制，源网荷协同控制、并/离网控制、削峰填谷、备电等微电网运行模式的自动运行或者手动配置功能。

需满足的要求：系统软件应免费升级；能够提供完备的例程、操作指导文件和客户服务支持；最小仿真步长不得高于200ns；能完成不少于20台三相电能设备所组成微电网的设备级硬件在环仿真模拟；支持完善的数据采集、通讯、存储、分析等功能。

采购内容：高端原型控制能量路由器

采购数量：1台

主要功能或目标：用于微网/园区多能源协同调度，具有AI算法的验证能力，方便AI算法的导入并进行半物理仿真验证。

需满足的要求：支持各类新能源、电网与电池储能接入与智能分配；支持双向能量流；具备并网/离网运行能源优化管理能力，具有微网和配网的管理能力。

采购内容：有限元仿真与智能体训练平台

采购数量：1套

主要功能或目标：高性能硬件集成设计，专注于满足千亿参数级别AI大模型的训练与推理需求，同时支持复杂科学计算、多模态数据处理及大规模仿真任务。支持超大规模AI智能体训练与推理，高性能预处理于实时分析。

需满足的要求：满足主要功能目标。

采购内容：激光直写光刻机

采购数量：1套

主要功能或目标：可实现半导体材料的无掩膜曝光功能。

需满足的要求：要求直写速率高，高分辨率，能够实现MEMS、功率器件等工艺的亚微米曝光工艺。

采购内容：稳态瞬态荧光智能检测系统

采购数量：1套

主要功能或目标：用于测定半导体材料的带隙、缺陷能级及荧光量子效率等参数。

需满足的要求：支持化合物半导体、氧化物半导体等材料发射光谱、激发光谱、以及少子寿命等参数的测试。

采购内容：感知与探测系统

采购数量：1套

主要功能或目标：集高精度导航定位与高分辨率声学成像于一体的水下探测系统。可解决复杂、未知水下环境中的精准感知与探测难题。包括水下AUV以及水下光学，声纳系统等。

需满足的要求：满足主要功能目标。

采购内容：电机轴承故障试验台

采购数量：1台

主要功能或目标：用于电机轴承故障诊断算法的开发与验证。提供多种故障类型轴承用于实验，真实复现旋转机械运行中轴承缺陷频率与工况耦合特征，研究轴承振动信号在不同工况与故障类型下的差异。

需满足的要求：支持模拟多种轴承故障，实时轴承转速调节与多通道振动信号的同步采集。

采购内容：电磁、声、激光多物理场高精度测量平台

采购数量：1套

主要功能或目标：能够对材料及器件在复杂多物理场环境下的电磁特性、声学性能及内部结构进行无损、高精度、多维综合表征的研究系统，包含矢量网络分析仪，高精度探针台，超声以及磁场探测设备。

需满足的要求：满足主要功能目标。

采购内容：单光子激光器

采购数量：1套

主要功能或目标：作为基础研究的标准工具演示量子纠缠、量子非局域性、玻色采样等量子现象，检验量子力学的基本原理。促进开展量子信息技术的研究，推动前沿理论的发展。

需满足的要求：各种参数达到业界较好水平，各项指标10～15年不会有淘汰风险。

采购内容：扩散控制系统

采购数量：1套

主要功能或目标：用于小批量半导体集成电路、分立器件4/6英寸硅片氧化\扩散工艺。

需满足的要求：可完成硼扩散、磷扩散，氧化等功能。设备需要满足气路的全自动控制，控制系统为工控计算机系统，具备完备的报警功能。

采购内容：等离子增强型原子层沉积控制系统

采购数量：1套

主要功能或目标：具有热原子层沉积和等离子体原子层沉积功能，可以对4/6英寸晶圆进行有机物、金属氧化物等材料沉积。

需满足的要求：满足主要功能目标。

采购内容：光谱响应检测系统

采购数量：1套

主要功能或目标：支持对光电探测器光谱响应特性、以及开关特性等关键参数的测试，用于新型半导体光电器件的研发。

需满足的要求：支持宽光谱范围内宽禁带半导体光电探测器性能的测试和分析。

采购内容：晶体外延生长控制系统

采购数量：1套

主要功能或目标：对超宽禁带半导体氧化镓进行高质量定制化外延生长。

需满足的要求：可以对外延层厚度、晶相、掺杂类型和浓度等关键参数的定制化控制。

采购内容：移动式机器人激光投影系统

采购数量：1套

主要功能或目标：用于大型零部件自动化检测、智能加工装配过程中工件自动投影定位技术研究。提供高精度移动投影定位平台，研究大型零部件现场加工、装配、检测环节中加工图纸的精准定位、自动投影方法。

需满足的要求：系统需集成移动导航平台、机械臂和大范围投影传感器，具备自主导航和精确投影能力。

采购内容：无人系统仿生智能导航训练与综合测试平台

采购数量：1套

主要功能或目标：用于无人机仿生智能导航算法研究、多机集群协同训练与全系统综合性能测试验证，支撑智能无人系统领域的教学实验与前沿科研。

需满足的要求：平台需具备高性能仿真计算与指挥能力，支持智能模型部署与训练；无人机应具备较强的负载、续航与决策能力，支持多机组网协同作业；平台需采用模块化设计，便于扩展与集成各类传感器及任务模块，并具备复杂环境下的精准探测与适应能力。

采购内容：智慧农业机器人平台

采购数量：1套

主要功能或目标：以智慧农业为典型研究和应用场景，构建智能农业机器人技术综合研究与应用平台，支撑学科建设和科研工作的开展。

需满足的要求：平台能够支撑智能采摘、智能运输、药肥喷施、农作物生长状态监测、田间智能除草等典型农业应用场景的任务建模、实验验证、算法测试与系统集成研究需求。

采购内容：跟踪式三维激光扫描仪

采购数量：1套

主要功能或目标：用于具有复杂曲面设计的大型零部件的精确测量扫描，为质量检测、装配形变、设备评估等研究提供数据支持。

需满足的要求：设备需要能够便携式的实现大型构件跟踪式精确扫描测量，并通过开放性的数据接口支撑点云拼接、图像处理、激光精密测量、机器人协作测量等研究。

采购内容：工程设备视觉图像与缺损检测智能分析系统

采购数量：1套

主要功能或目标：用于智能制造、材料科学与机械工程领域的设备缺损检测智能分析，通过视觉图像实现对装备零部件表面缺陷的智能识别与定量分析，为产品质量控制、智能运维、算法研发等多个领域提 供可靠的技术支撑。

需满足的要求：集成高精度视觉成像与智能分析一体化，支持不同材质和缺陷类型的检测需求，实现工业制造场景中的图像采集、智能分析、质量检测、流程监控与数据管理。

采购内容：超快智能宽光谱精密检测系统

采购数量：1套

主要功能或目标：1.超快宽光谱检测功能 集成信号源、分析仪、频谱分析仪，可进行噪声分析、增益压缩测试等功能。具备110GHz的测量范围，精度高，动态范围宽。 2.精密光谱测试功能 具有基频、二倍频以及三倍频信号光，飞秒级超窄脉冲激发材料，通过测量材料超快瞬态吸收谱，实现器件陷阱态、载流子寿命的精密检测。 3.智能检测功能 AI赋能检测过程，对待检物质的图谱进行预测和对比，实现智能化检测。根据检测物质，设计

需满足的要求：满足主要功能目标。

采购内容：半导体材料力学性能分析系统

采购数量：1套

主要功能或目标：用于半导体器件的多尺度、多物理场耦合力学仿真与高性能计算。承担大规模有限元仿真（FEA）、模态分析及半导体材料多物理场耦合仿真等任务。

需满足的要求：基于光与材料内化学键的相互作用，通过分析散射光谱的变化，获取材料的应力信息，能非破坏性高灵敏度地检测半导体材料中的应力状态，自动拟合并计算应力、晶化率、载流子浓度等信息。仿真处理单元能确保超大规模刚度矩阵的组装与求解，高速存储实现多源异构数据的快速交换。

采购内容：视觉信息处理AI模型服务平台

采购数量：1套

主要功能或目标：用于复杂视觉信息处理、智能感知方向的 AI 模型服务，开展从数据采集分发、AI 标注训练到标注审核的完整项目开发与调试，提供本地化、高性能的计算与数据处理平台。

需满足的要求：高效处理视觉图像、点云数据等多类型数据的 2D/3D 数据标注与审核管理，适配多源数据采集与任务分发流程。实现数据采集分发、2D/3D 标注、标注审核、系统监控、用户账号权限管理功能。

采购内容：工业多场景机器视觉检测应用开发平台

采购数量：1套

主要功能或目标：平台要求包含以下5个模块：1）线扫描场景检测开发系统模块：2）3D、面阵人工智能深度学习分选开发系统模块：3）XYZ三轴运动场景视觉检测系统模块：4）智能机器人视觉引导开发系统模块：5）工业多场景成像机器视觉图像处理系统模块。可以根据不同的工业现场检测需求，可满足线阵、面阵、3D、XYZ三轴运动等方面的成像系统及数据采集。

需满足的要求：设备基于opencv、matlab、labview及python四种开发环境，同时支持pyhton和opencv两种环境，提供相关实验指导书、实验源码。

采购内容：工业高光谱线阵近红外视觉检测系统

采购数量：1套

主要功能或目标：可实现近红外光谱的视觉检测系统，除光谱相机外，检测系统的硬件机械部分需要定制、满足需求，可覆盖近红外900-1700nm范围。应用领域主要包括：表面缺陷检测与质量控制领域、文物保护与伪造识别、塑料检测与分选等，配备必要的例程。为工业分选领域设计。

需满足的要求：满足在线高光谱视觉检测需求，光谱ROI选择等、波段200个以上，留有二次编程接口。