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西安理工大学2026年02月至2026年03月政府采购意向-半导体材料力学性能分析系统 详细情况

2026年02月13日 20:31 来源: 陕西省政府采购网 打印

半导体材料力学性能分析系统
项目所在采购意向: 西安理工大学2026年02月至2026年03月政府采购意向
采购单位: 西安理工大学
采购项目名称: 半导体材料力学性能分析系统
预算金额: 75.000000万元(人民币)
采购品目:
采购需求概况 :
采购内容:半导体材料力学性能分析系统 采购数量:1.0000套 主要功能或目标:用于半导体器件的多尺度、多物理场耦合力学仿真与高性能计算。承担大规模有限元仿真(FEA)、模态分析及半导体材料多物理场耦合仿真等任务。 需满足的要求:基于光与材料内化学键的相互作用,通过分析散射光谱的变化,获取材料的应力信息,能非破坏性高灵敏度地检测半导体材料中的应力状态,自动拟合并计算应力、晶化率、载流子浓度等信息。仿真处理单元能确保超大规模刚度矩阵的组装与求解,高速存储实现多源异构数据的快速交换。
预计采购时间: 2026-03
备注:

本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。