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中国科学院微电子研究所2026年6至12月政府采购意向-12吋晶圆级无机红外拆键合设备 详细情况
2026年04月02日 17:25 来源： 中国政府采购网 【打印】
| 12吋晶圆级无机红外拆键合设备 | |
| 项目所在采购意向： | 中国科学院微电子研究所2026年6至12月政府采购意向 |
| 采购单位： | 中国科学院微电子研究所 |
| 采购项目名称： | 12吋晶圆级无机红外拆键合设备 |
| 预算金额： | 5300.000000万元(人民币) |
| 采购品目： | A02330300-电子工业生产设备 |
| 采购需求概况 ： | 用于12吋三维异质异构集成混合键合技术研发，开展晶圆与硅基新型载板的拆键合，完成超薄晶圆背面线路制备后硅载板的除去，与等离子体气相沉积设备和晶圆键合一体机设备联动，支撑背面减薄和高温布线工艺，满足超薄芯片多层堆叠需求，项目承担单位目前无相关设备，急需配备该设备来配合项目。 |
| 预计采购时间： | 2026-06 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。