A02000000-设备_A02330000-电工、电子生产设备_A02330300-电子工业生产设备

键合后的晶圆界面相对体材料和外延材料结合能较小，为了保证在后续器件制备工艺中耐受住快速热退火工艺中的温度冲击需要对键合界面进行加固。加固过程一般需要缓慢的升温和在不同温度台阶下进行长时间保持，已使键合界面在不受到热冲击的前提下获得做足够的能量，实现界面非晶层的再结晶，修复键合预处理活化过程中的等离子体轰击对材料晶格的损伤。加固温度最高需要2000℃。此外在键合后的Smart Cut工艺中需要通过高温的方式进行衬底剥离，也需要用到长时间的高温处理设备。