A02000000-设备_A02330000-电工、电子生产设备_A02330300-电子工业生产设备

项目中碳化硅、蓝宝石、氮化镓、金刚石等衬底材料，需要通过CMP达到粗糙度Ra0.5nm甚至Ra0.1nm。该CMP工艺过程除了与减薄抛光有关之外，与异质材料之间的键合效果密切相关，只有在达到合理的CMP工艺控制精度，均匀性和粗糙度都可控可调的情况下，异质键合才能顺利的进行。金刚石，碳化硅，都是非常坚硬的物质，尤其金刚石更是硬度最高最难实现精密加工的材料。因此工艺难度极大。在金刚石和碳化硅的高精度CMP工艺中，经常用到腐蚀性极强的耗材，因此设备的防腐蚀性有特殊的要求。基于金刚石的超高硬度，设备的使用损耗相当大，工艺一次使用时间可能长达80小时以上，因此设备需要有效的修整功能和长时间自动运行功能。