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华中科技大学2025年4至11月政府采购意向-激光隐切划片机 详细情况
2025年03月12日 16:14 来源： 中国政府采购网 【打印】
| 激光隐切划片机 | |
| 项目所在采购意向： | 华中科技大学2025年4至11月政府采购意向 |
| 采购单位： | 华中科技大学 |
| 采购项目名称： | 激光隐切划片机 |
| 预算金额： | 300.000000万元(人民币) |
| 采购品目： | A02330300电子工业生产设备 |
| 采购需求概况 ： | 采购数量：1台，现场调试时间不小于一周，验收完成以后保修期3年。
1.激光种类：半导体泵浦激光器；激光功率≥8-100W ；
2.冷却方式：封闭式循环水冷；
3.扫描速度：3000mm/s；
4.划片尺寸：8寸；
5.激光加工效果＜20um（崩边&热效应）；
6.切割道宽度≧30um。 |
| 预计采购时间： | 2025-07 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。