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兰州大学2025年4月政府采购意向-信息科学与工程/110nm、28nm工艺芯片流片、封装及测试服务/采购项目 详细情况
2025年04月14日 14:42 来源： 中国政府采购网 【打印】
| 信息科学与工程/110nm、28nm工艺芯片流片、封装及测试服务/采购项目 | |
| 项目所在采购意向： | 兰州大学2025年4月政府采购意向 |
| 采购单位： | 兰州大学 |
| 采购项目名称： | 信息科学与工程/110nm、28nm工艺芯片流片、封装及测试服务/采购项目 |
| 预算金额： | 150.000000万元(人民币) |
| 采购品目： | C01031400 计算机科学技术研究服务 |
| 采购需求概况 ： | 一、110nm
1、流片类型：MPW2、工艺节点：110nm；
3、工艺：Logic；4、面积：不小于78平方毫米；5、数量：不少于60颗；6、封装要求：金属键合wine bone形式7、设计支持：提供为期10天具体可行的后端设计全流程的培训服务；服务提供方提供设计所使用的库文件；8、wafer上线后，服务提供方需定期提供wip report反馈具体进度给采购方，如有变化，服务提供方及时通知采购方，并协调Foundry处理；9、验收标准：芯片数量不少于60颗；包装无破损，产品外观无损坏无脏污及使用痕迹
10、服务提供方中标价应包括芯片流片费用、税费、流片代理费、流片过程中的技术支持等事项的总和。
二、28nm
1、 流片类型：MPW2、▲制造工艺 ：SMIC28nm ;3、 ▲芯片尺寸 ：5mm×4.5mm4、流片数量：50die（个)；
5、设计支持：服务提供方提供设计所使用的库文件；提供为期10天具体可行的后端设计全流程的培训服务；
6、wafer上线后，服务提供方需定期提供wip report反馈具体进度给采购方，如有变化，服务提供方及时通知采购方，并协调Foundry处理；
7、封装形式 ：支持裸片封装等多种形式 ，适配实验与系统搭建；
8、验收标准：芯片数量50颗；包装无破损，产品外观无损坏无脏污及使用痕迹；
9、服务提供方中标价应包括芯片流片费用、税费、流片代理费、流片过程中的技术支持等事项的总和。 |
| 预计采购时间： | 2025-04 |
| 备注： | 13919075581 马浚 ；13893178725 何安平 |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。