当前位置：采购意向项目详情
复旦大学2026年1月政府采购意向-有源硅中介层芯片流片 详细情况
2025年12月08日 17:31 来源： 中国政府采购网 【打印】
| 有源硅中介层芯片流片 | |
| 项目所在采购意向： | 复旦大学2026年1月政府采购意向 |
| 采购单位： | 复旦大学 |
| 采购项目名称： | 有源硅中介层芯片流片 |
| 预算金额： | 195.000000万元(人民币) |
| 采购品目： | C01031300 电子、通信与自动控制技术研究服务 |
| 采购需求概况 ： | 本项目需合作方提供28nm CMOS工艺有源硅中介层流片， 芯片尺寸控制在19.24x30.50mm 左右，提供66颗裸芯片，并提供品圆测试、切割、植球加工服务，单批次的流片在中标签订合同付款后6个月内完成。以下为具体芯片要求：1．芯片为28nm CMOS工艺制程1P10M；2．芯片设计有Cache 32MB， 1.8V IVR x18， 1GHz 3D Die to Die互联,等功能模块；3．芯片包含uPad结构，40um uPad pitch；4．芯片内部设计有TSV结构， TSV直径6±1um，TSV深度控制在54±5um。 |
| 预计采购时间： | 2026-01 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。