当前位置：采购意向项目详情
中国科学院高能物理研究所2025年2至8月政府采购意向-探测器专用集成电路工艺与代加工服务(HEPS-BK) 详细情况
2025年02月17日 14:33 来源： 中国政府采购网 【打印】
| 探测器专用集成电路工艺与代加工服务(HEPS-BK) | |
| 项目所在采购意向： | 中国科学院高能物理研究所2025年2至8月政府采购意向 |
| 采购单位： | 中国科学院高能物理研究所 |
| 采购项目名称： | 探测器专用集成电路工艺与代加工服务(HEPS-BK) |
| 预算金额： | 160.000000万元(人民币) |
| 采购品目： | C01989999-其他研究和试验开发服务 |
| 采购需求概况 ： | X射线像素阵列探测器采用集成电路芯片读出技术，将集成电路芯片 和传感器封装在一起，实现信号的探测和读出。一片集成电路芯片包含上万路电子学系统，实现上万个像素点信号的测量，是目前X射线探测技术领域最先进的技术，可实现X射线单光子探测。集成电路的加工一般都是通过流片厂提供加工服务，采用CMOS电路工艺，完成芯片的加工。 |
| 预计采购时间： | 2025-08 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。