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zycgr210708012022年12月政府采购意向-真空晶圆键合机 详细情况
2022年09月01日 11:29 来源： 中国政府采购网 【打印】
| 真空晶圆键合机 | |
| 项目所在采购意向： | zycgr210708012022年12月政府采购意向 |
| 采购单位： | zycgr21070801 |
| 采购项目名称： | 真空晶圆键合机 |
| 预算金额： | 468.000000万元(人民币) |
| 采购品目： | A032103电子工业专用生产设备 |
| 采购需求概况 ： | 名称: 真空晶圆键合机
数量: 1台
主要功能: 最大尺寸150mm；极限真空：7.5E-6Torr；外加压力：60kN；最高温度：550°C；
目标：在真空环境下实现半导体、熔融石英、硅材料等等的异质键合；
质保期: 1年以上
售后维保:国内必须设有维护点;24小时维修响应; |
| 预计采购时间： | 2022-12 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。