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清华大学2022年10月政府采购意向-大压力高精度芯片耦合系统 详细情况
2022年09月21日 17:10 来源： 中国政府采购网 【打印】
| 大压力高精度芯片耦合系统 | |
| 项目所在采购意向： | 清华大学2022年10月政府采购意向 |
| 采购单位： | 清华大学 |
| 采购项目名称： | 大压力高精度芯片耦合系统 |
| 预算金额： | 1500.000000万元(人民币) |
| 采购品目： | A032103电子工业专用生产设备 |
| 采购需求概况 ： | 拟采购大压力高精度芯片耦合系统1套。采购大压力高精度芯片耦合系统，使平台具备对大尺寸芯片-芯片，芯片-基板（晶圆）的高精度互连耦合能力。具体要求如下：
（1）键合完成精度：±0.5μm（4000N压力下）
（2）最大键合压力：4000N
（3）具备芯片-基板的非接触式平行度调整系统，测量分辨率：0.05μm
（4）最大芯片尺寸：100mm×100mm
（5）最大晶圆尺寸：φ300mm晶圆
其他要求：质保期至少1年。售后服务响应不超过24小时（不区分工作日和节假日）。 |
| 预计采购时间： | 2022-10 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。