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zycgr210708012026年7至9月政府采购意向-封装键合系统 详细情况
2026年06月16日 16:36 来源： 中国政府采购网 【打印】
| 封装键合系统 | |
| 项目所在采购意向： | zycgr210708012026年7至9月政府采购意向 |
| 采购单位： | zycgr21070801 |
| 采购项目名称： | 封装键合系统 |
| 预算金额： | 200.000000万元(人民币) |
| 采购品目： | A02100699其他试验仪器及装置 |
| 采购需求概况 ： | 实现量子芯片与样品盒的深腔引线键合，满足高频微波接头及量子处理器防静电等特殊需求，多台并行可节省时间，避免静电积累，支撑多种芯片与样品盒连接工艺，加快迭代 |
| 预计采购时间： | 2026-08 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。