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华中科技大学2023年6至7月政府采购意向-SIPM芯片 详细情况
2023年06月01日 17:42 来源： 中国政府采购网 【打印】
| SIPM芯片 | |
| 项目所在采购意向： | 华中科技大学2023年6至7月政府采购意向 |
| 采购单位： | 华中科技大学 |
| 采购项目名称： | SIPM芯片 |
| 预算金额： | 1360.000000万元(人民币) |
| 采购品目： | A033423专用仪器仪表零部件 |
| 采购需求概况 ： | 采购数量400000PCS。需满足以下主要指标：
1 探测器光敏面积：3.93 × 3.93 mm2
2 Microcell尺寸：35um
3 峰值波长：420nm
4 峰值波长PDE：≥50%
5 击穿电压范围：≤26.00V
6 温度系数：≤26mV/℃
7 具有Fast Output接口
8 波长响应范围：200-900nm
9 探测器封装尺寸：4.00 × 4.00 mm2
10 偏压一致性：+/-250mV以内
11 Microcell数量：9260
12 Fast Output Pulse Width (FWHM)：1.7ns
13 增益：≥6.3 × 106
14 Microcell Recharge Time Constant：≤48ns
15 暗电流（典型值）：≤3uA
16 封装形式：TSV
从合同生效之日起12个月内交付，采用原厂防静电、防震动、防撞、防水、防潮的包装；标的的批次必须是3年内的原厂、全新。芯片质保期1年，自货到之日起计算。 |
| 预计采购时间： | 2023-06 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。