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大连理工大学2022年11月政府采购意向-晶圆级器件封装线 详细情况
2022年11月14日 16:54 来源: 中国政府采购网 【打印】
晶圆级器件封装线 | |
项目所在采购意向: | 大连理工大学2022年11月政府采购意向 |
采购单位: | 大连理工大学 |
采购项目名称: | 晶圆级器件封装线 |
预算金额: | 400.000000万元(人民币) |
采购品目: | A032199其他电工、电子专用生产设备 |
采购需求概况 : | 键合机,1台
冷热冲击机,1台
焊线机,1台
磁控溅射机,1台
烧结炉,1台
固晶机,1台 |
预计采购时间: | 2022-11 |
备注: |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。