A02100309激光仪器

单晶金刚石集多种优异的物理化学性质于一身，在诸多领域都有着广泛的应用，尤其在高科技方面，金刚石的应用会产生革命性的影响。高品质大尺寸半导体单晶金刚石的制备一直是是本实验室的研究重点，单晶金刚石应用于半导体领域，其尺寸要达到3-4英寸，而大尺寸单晶金刚石的切割、抛光成了加工过程的难点。我们需要购买一台专门切割单晶金刚石的设备，切割直径20mm的单晶金刚石时，其切口宽度小于100μm，切片最小厚度小于0.3mm，样品倾斜角偏差度±0.5°，切口的切面平行没有锥度。预购买激光微射流加工系统一台，满足大尺寸单晶金刚石的切割要求。该设备厂家收到信用证后260天可发货，质保期货到验收合格之日起12个月，厂家负责安装及培训。设备购置后将针对单晶金刚石在半导体应用方面开展技术攻关，对学校学科建设及人才培养等起到推动作用，极大提升本实验室在国内外的影响力。并对国内相关技术的提升将起到较大的引领作用，极大地提高我国第三代半导体的核心竞争力。