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重庆大学2023年1月政府采购意向-减薄机 详细情况
2022年12月02日 11:49 来源： 中国政府采购网 【打印】
| 减薄机 | |
| 项目所在采购意向： | 重庆大学2023年1月政府采购意向 |
| 采购单位： | 重庆大学 |
| 采购项目名称： | 减薄机 |
| 预算金额： | 220.000000万元(人民币) |
| 采购品目： | A032103电子工业专用生产设备 |
| 采购需求概况 ： | 未来芯片研究与试验测试平台采购减薄机1套。研磨减薄工艺在现代微纳制造、半导体工艺和光学精密加工等领域有着广泛应用。减薄机是专门为薄膜进行研磨减薄的设备，可用于晶体、陶瓷、金属、玻璃、蓝宝石、半导体和复合材料等材料的研磨减薄加工，是薄膜平坦化工艺研究的必备手段之一。 |
| 预计采购时间： | 2023-01 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。