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北京理工大学2024年9至10月政府采购意向-射频芯片组件三维集成制造 详细情况
2024年08月19日 21:04 来源： 中国政府采购网 【打印】
| 射频芯片组件三维集成制造 | |
| 项目所在采购意向： | 北京理工大学2024年9至10月政府采购意向 |
| 采购单位： | 北京理工大学 |
| 采购项目名称： | 射频芯片组件三维集成制造 |
| 预算金额： | 205.000000万元(人民币) |
| 采购品目： | A02100309激光仪器 |
| 采购需求概况 ： | 1.
CB3飞秒激光器
中心输出波长：1030nm±10nm；
最大平均功率：20W；
基频光最短脉冲宽度：≤250 fs；
脉冲宽度可调谐：250fs-10ps；
重复频率：1-1MHz 可调；
单脉冲能量：400uJ ；
光束质量：TEM00;M2<1.2
脉冲能量稳定性：<0.5% over 24h
长时间功率稳定性：<0.5% over 100h
包含二倍频、三倍频输出 包含 burst 模式
包含 30W 功率计 1 个和护目镜 5 个
2.
ORPHEUS-NEO
光学参量放大器
波长范围：640-1000nm，1050-2600 nm
紫外扩展：320-500nm, 525-640nm
最大输入功率：80W
转换效率> 7% @700 nm @40 – 800 μJ pump
光谱带宽：80-220cm-1 @ 700-960 nm
光束质量：M2< 1.3 @ 800 nm
脉宽：120-250fs
长时间功率稳定性：<1%@800nm ,8h
脉冲能量稳定性：<1%@800nm,1min |
| 预计采购时间： | 2024-09 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。