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北京大学2026年6月政府采购意向-高精度超声键合机 详细情况
2026年04月30日 09:59 来源： 中国政府采购网 【打印】
| 高精度超声键合机 | |
| 项目所在采购意向： | 北京大学2026年6月政府采购意向 |
| 采购单位： | 北京大学 |
| 采购项目名称： | 高精度超声键合机 |
| 预算金额： | 115.000000万元(人民币) |
| 采购品目： | A02330300电子工业生产设备 |
| 采购需求概况 ： | 为了降低探测器中由于封装应力造成的声子背景，需要提供倒片封装能力的高精度超声键合机 |
| 预计采购时间： | 2026-06 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。