A02100403热学式分析仪器

拟采购1台材料热力耦合性能测量系统。 1. 用于材料在不同尺度下的高、低温环境的静态试验的全场位移、应变测量，并满足脆性小应变材料的精度和可靠性要求，以及高分子材料的大应变连续测量； 2. 支持对电子束漂移导致的SEM图像几何失真进行校正，实现SEM真空腔内进行原位加载试验的2D全场应变数据的精确量化分析； 3. 具有通过标定步骤对图像获取的全部光学路径进行畸变校正和精度评估的算法，以支持复合材料小应变过程的低噪声、低畸变位移场/应变场数据获取； 4. 具有3D温度场/应变场数据耦合分析功能：一次性同步完成红外与可见光图像系统的统一3D坐标系标定，满足至2000℃的3D温度测量，获取同一坐标系下耦合的3D温度场/应变场分布数据，并以云图、曲线、文本数据等形式输出; 5. 系统精度：位移精度0.001%，应变精度≤20με；应变测量范围:0.005%～≥2000%；应变测量系统噪音≤20με； 6. 图像处理数据量：单一项目图像数据处理能力: ≥512GB； 7. 系统图像数据处理速度：≥150,000数据点/秒/CPU(Core i7)； 9. 疲劳测试连续监测时长：≥336h，并存储试验全部过程图像数据(全场数据，≥10,000数据点)； 交付时间：2023年 交付地点要求：深圳校区 售后服务要求（含培训）：整机保修2年，现场安装培训和软硬件全面应用培训；免费技术咨询。