A02052402真空应用设备

（一）采购标的名称：国产自主化真空互联半导体材料生长、器件制造与系统测试平台 （二）采购标的需实现的主要功能或目标：围绕集成电路制造、传感器与纳米科技相关建设目标，在现有基础上，优化升级科研硬件设施，提高仪器设备使用效能，完善建设国产自主化真空互联微型化合物半导体制造与测量装置及感知测试系统，建设包括：集成电路先进制造平台、高性能综合半导体芯片检测平台、基于国产芯片的多用途智能传感器测试平台在内的3个子平台，包含：真空纳米压印设备、国产高通量X射线光电子能谱仪（XPS）与俄歇电子能谱仪的组合仪器平台、ALE刻蚀设备、真空互联光刻缺陷检测仪、真空互联（纳秒/飞秒）光刻胶电子态检测仪、真空互联针尖增强纳米光刻系统、真空互联光刻-纳米分析联用系统、真空互联原子刻蚀产品检测仪、真空互联光刻胶荧光检测仪、真空互联光刻胶光吸收检测仪、真空互联光刻胶电学性能检测仪、硅晶圆激光隐形切割设备、多功能X射线测试装置、集成电路关键尺寸检测仪、大功率8寸手动变温探针测试系统、宽禁带半导体大功率脉冲电源、晶圆级大功率动态参数测试系统、超高带宽矢量网络分析仪、动态功率器件分析仪、功率器件瞬态热阻分析仪、半导体器件功率循环老化设备、第三代半导体电源半实物仿真系统、宽禁带半导体交直流源载测试系统、探针台现代数字示波器、芯片智控数字孪生平台、传感仪器元件级光学加工中心、传感仪器高精度集成及测试系统、自主遥感传感器协同遥感感知测试平台、国产芯片智能遥感仪器在线测试与验证平台。集成电路先进制造平台通过对微纳尺度机械运动控制以及微纳尺度空间聚合物流动及填充的基础研究，实现不接触空气的材料生长、器件制备等工艺，提高芯片产品的良品率；实现对缺陷进行亚微米级分辨率快速表征与十纳米级的高分辨表征，实现8英寸半导体的封装级、晶圆级动静态性能和射频毫米波及可靠性测试分析，实现海量检测信息数据汇集与管理和全自动、智能、快速无损检测与数据分析；国产芯片智能遥感仪器在线测试与验证平台通过构建“芯片-传感器-仪器系统”全链路测试验证体系，支撑国产自主化芯片架构的先进传感器设计、研发、测试和集成。三个平台紧密协作，形成一个完整的集成电路制造、检测和应用全链条半导体生态系统。 （三）采购标的数量：39台（套）