A02000000-设备_A02330000-电工、电子生产设备_A02330300-电子工业生产设备

混合集成实现中，当功能器件数量不多时可以采用贴片方案，即将每个芯片通过共晶、烧结等工艺分别贴装在晶圆材料表面，这种方案的好处是定位精度高，对不同芯片的厚度基本没有要求，但效率相对较低，且每次贴装对之前贴装的芯片存在热冲击，越早贴装的芯片承受热冲击的次数越多。因此当功能器件数量较多，可采用高精度晶圆整体键合的方式一次实现Chip to Wafer的对准键合。该方案需要将不同芯片通过临时键合的方式先固定在临时栽片上，再将临时栽片和晶圆进行对准键合，最后通过热解、激光解的方式将临时栽片去除。不同厚度的功能芯片需要分别键合或是使用特殊的临时栽片使芯片整体厚度相当。为了保证后续互联工艺，对准精度需要在±10微米之内。