A02053109-容器清洗机械

本设备是支撑中科院先导C项目和国家攻关工程项目的核心设备，与12吋芯片至晶圆微米级混合键合一体机配套，为12吋设备。对重构芯片晶圆与待键合晶圆实施高洁净度清洗控制，使用本设备将表面涂覆有机保护胶的晶圆进行去胶清洗以及晶圆表面沾污去除，并严格控制清洗过程中的颗粒数量控制，要求在直径300mm的晶圆键合表面尺寸＞0.15um的颗粒小于70个，以利于重构晶圆即芯片至晶圆混合键合以及后续多层芯片混合键合空洞控制，并利用上述键合一体机实现芯片至晶圆混合键合工艺开发，该技术为成套技术核心设备，必须位于同一高洁净度试验室，项目需利用此设备开展晶圆键合表面清洗工艺开发，支撑芯片至晶圆键合技术和工艺开发。