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中山大学2022年11至5月政府采购意向-高精度多功能复合型对准封装键合系统 详细情况
2022年10月13日 22:58 来源： 中国政府采购网 【打印】
| 高精度多功能复合型对准封装键合系统 | |
| 项目所在采购意向： | 中山大学2022年11至5月政府采购意向 |
| 采购单位： | 中山大学 |
| 采购项目名称： | 高精度多功能复合型对准封装键合系统 |
| 预算金额： | 700.000000万元(人民币) |
| 采购品目： | A032103电子工业专用生产设备 |
| 采购需求概况 ： | （1）高精度多功能复合型对准封装键合系统，数量：1 套。
（2）该设备可实现：直接键合工艺、阳极键合工艺、低温键合工艺、中间介质层键合工艺、超声波引线键合工艺等多种复合功能，并配备相应专用样品夹具。具体要求详见采购文件。
（3）最大样品尺寸：8 英寸
（4）配备匹配非标准尺寸样品的专用夹具，如：1 cm×1 cm、2 cm×1.5 cm、2 cm×2.5 cm 等
（5）键合对准偏差小于 3 μm
（6）压力精确可调，精度小于 0.1 N
（7）8 英寸样品上的压力均匀度大于 95%
（8）系统真空度小于 5.0E-6 Pa
（9）系统温度调控范围：0~1200 °C可调
（10）温度波动：±0.5 °C
（11）超声焊接功率精确可调，调节精度小于 0.1 W
（12）可兼容TO封装、DIP封装、BGA封装等多种不同芯片封装规格的引线任务
（13）供货期：签订合同之日起，6 个月内货到采购人指定地点并安装验收完毕。（包括供货，安装，调试，验收合格所需时间）。具体事宜由成交供应商按采购人指定地点及时间安排要求执行。
（14）设备保修期大于 3 年，设备控制软件可永久免费升级。
（15）成交供应商提供设备出厂检验合格证明材料，提供设备相关使用说明文件，负责设备使用及安全操作规范培训。 |
| 预计采购时间： | 2022-11 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。