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上海交通大学2023年6至8月政府采购意向-键合机 详细情况
2023年05月16日 08:40 来源： 中国政府采购网 【打印】
| 键合机 | |
| 项目所在采购意向： | 上海交通大学2023年6至8月政府采购意向 |
| 采购单位： | 上海交通大学 |
| 采购项目名称： | 键合机 |
| 预算金额： | 350.000000万元(人民币) |
| 采购品目： | A02050999其他金属加工设备 |
| 采购需求概况 ： | 1.1？设备主要用于晶圆热压键合及阳极键合工艺。？1.2？兼容晶圆尺寸：？6英寸、4英寸、3英寸及以下最小至10x10mm小片。？1.3？圆片堆叠最大厚度：≥？6？mm。？1.4？？Z轴马达驱动，可以对各种厚度的晶圆键合进行自动调节。？？1.5？腔体全封闭，侧边用VAT阀门，用于放入待键合基片。？？1.6？待键合基片全自动进入键合腔体，在进入时腔体对外保持高气压，自动充N2气。？？1.7？设备有带照明观察窗，以便在作业时随时查看键合状态？1.8？设备配置三色信号灯塔及警报装置，可根据设备不同状态以不同信号灯提示。？1.9？真空系统由干泵、分子泵、真空规及真空控制系统组成。？1.10？设备配置手动气体4路气体切换和输入装置；？1.11？腔室真空范围：5e-5？mbar～1e3？mbar；从大气抽到1×1e-3？mbar所需时间：≤5分钟；？1.12？真空控制精度：100-1000mbar区间？≤1mbar,？1e-4mbar~0.1mbar区间≤±10%；？1.13？上、下基板加热系统分别独立控制。？1.14？上、下基板加热温度范围：室温至500℃。？1.15？温度均匀性：≤±1.5%。？1.16？温控精度：≤±3℃。？1.17？上、下基板升温速率：1℃/min～30℃/min。？1.18？下基板采用主动式降温，降温速率：1℃/min～20℃/min。？1.19？压力范围：200N-20KN，范围内连续可调。？1.20？压力控制精度：≤±2%。？1.21？压力均匀性：≤±7.5%。？1.22？设备支持阳极键合，阳极键合最大电压-2000V，调节精度≤5V，阳极键合最大电流15mA，调节精度≤0.2mA？？1.23？支持各种厚度的垫片。？1.24？支持依次将垫片移出的工艺，保证键合对准精度。？1.25？配置4寸抱中专用定位臂及楔形隔离片，抱中精度≤0.2mm |
| 预计采购时间： | 2023-06 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。