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西南交通大学2022年10至12月政府采购意向-西南交通大学倒装贴片机采购 详细情况
2022年10月20日 16:32 来源： 中国政府采购网 【打印】
| 西南交通大学倒装贴片机采购 | |
| 项目所在采购意向： | 西南交通大学2022年10至12月政府采购意向 |
| 采购单位： | 西南交通大学 |
| 采购项目名称： | 西南交通大学倒装贴片机采购 |
| 预算金额： | 185.000000万元(人民币) |
| 采购品目： | A032103电子工业专用生产设备 |
| 采购需求概况 ： | 采购1台倒装贴片机，用于半导体芯片与基板之间的键合。要求该倒装贴片机技术指标如下：
1. 支持的键合工艺包括热压、超声、热超声、共晶、胶粘、回流、倒装等。
2. 键合压力：0～400N
3. 设备贴片精度：±0.5μm。
4. 支持的基板尺寸最大可达150 mm×150mm，向下兼容;基板可加热区域>50mm×50mm，最高加热温度>350℃。
5. 支持的基板厚度最大可达10mm，向下兼容。
6. 支持的芯片尺寸0.03mm×0.03mm～20mm×20mm。
7. 支持的芯片厚度最大可达10mm，向下兼容。
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| 预计采购时间： | 2022-11 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。