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zycgr220119022025年6月政府采购意向-芯粒封装电磁仿真工具 详细情况
2025年05月09日 19:12 来源： 中国政府采购网 【打印】
| 芯粒封装电磁仿真工具 | |
| 项目所在采购意向： | zycgr220119022025年6月政府采购意向 |
| 采购单位： | zycgr22011902 |
| 采购项目名称： | 芯粒封装电磁仿真工具 |
| 预算金额： | 100.000000万元(人民币) |
| 采购品目： | A08060399其他计算机软件 |
| 采购需求概况 ： | 用于中介层、封装基板的电磁仿真分析和信号完整性仿真 |
| 预计采购时间： | 2025-06 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。