A032199其他电工、电子专用生产设备

1、采购项目概况 本项目将采购用于进行大规模集成电路芯片仿真加速和原型验证的设备，满足大规模集成电路快速开发研究的需要。 2、采购需求概况 子包一： （1）大规模ASIC硬件仿真加速平台：1台 整机机柜：可容纳4个功能组，每个功能组容纳四个功能模块；每个功能模块设计容量1.5亿门，每块可同时支持2个用户；包含基础功能软件，支持多台级联和多用户使用，无需水冷； 设计中最高频率时钟>= 2MHz，硬件故障率<= 1次 /十亿门年（1/1BGatesYear）； 支持ICE模式连接外部硬件子板。 （2）芯片原型验证系统：2台 每台支持容量1.6亿门，并可实现级联至10亿门以上； 具备足够外部用户I/O（单个FPGA>1800个）, 增加管脚配置灵活性； 具备至少18路可编程全局时钟， 并支持FPGA和多板级联全局时钟同步。 子包二： （1）超大规模FPGA 评估套件：10台 FPGA单芯片包含系统逻辑单元不少于3780K；片上RAM不少于454Mb，片上DSP单元不少于12K；包含多种 56G 接口；包含多种 28G 接口；包含至少288MB RLDRAM3 内存和 16GB DDR4 DIMM；支持PCIe® Gen3 x8。 （2）数据中心加速器卡（高算力）：5台 INT8 TOPs峰值33.3；片外内存容量64GB；内部SRAM容量54MB；接口PCI Express Gen3x16。 （3）数据中心加速器卡（高速）：5台 峰值算力INT8 TOPs 24.5；HBM2容量8GB；DDR内存32GB；SRAM内存41MB；PCIe® Gen4x8。 （4）可适配数据中心加速器卡的工作站：10台 双CPU不低于志强金牌6248R；内存大于256G；SSD硬盘大于2T；SATA硬盘容量大于8T；CUDA核心不少于4608；显存不少于48G；支持PCIe 4.0通道。 3、质量、服务、时限等其它要求 原厂原装，服务标准必须与该产品出厂市场标准服务一致。