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清华大学2026年4至7月政府采购意向-晶圆级芯片大功率供电及高速信号散出模块 详细情况
2026年02月28日 09:16 来源： 中国政府采购网 【打印】
| 晶圆级芯片大功率供电及高速信号散出模块 | |
| 项目所在采购意向： | 清华大学2026年4至7月政府采购意向 |
| 采购单位： | 清华大学 |
| 采购项目名称： | 晶圆级芯片大功率供电及高速信号散出模块 |
| 预算金额： | 225.000000万元(人民币) |
| 采购品目： | A-货物_A02000000-设备_A02010000-信息化设备_A02010700-信息化设备零部件 |
| 采购需求概况 ： | 晶圆级芯片大功率供电及高速信号散出模块 |
| 预计采购时间： | 2026-04 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。