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中国科学院微电子研究所2025年3至6月政府采购意向-12吋晶圆级激光去胶开槽设备 详细情况
2025年02月08日 17:42 来源： 中国政府采购网 【打印】
| 12吋晶圆级激光去胶开槽设备 | |
| 项目所在采购意向： | 中国科学院微电子研究所2025年3至6月政府采购意向 |
| 采购单位： | 中国科学院微电子研究所 |
| 采购项目名称： | 12吋晶圆级激光去胶开槽设备 |
| 预算金额： | 800.000000万元(人民币) |
| 采购品目： | A02330300-电子工业生产设备 |
| 采购需求概况 ： | 用于12吋三维异质异构集成混合键合技术研发，去除等离子划片工艺过程中切割道上的光刻胶，支撑后续的等离子刻蚀划片工艺，与晶圆等离子划片机设备联动，项目承担单位目前无相关设备，急需配备该设备来配合项目。 |
| 预计采购时间： | 2025-06 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。