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电子科技大学2022年5月政府采购意向-集成电路芯片封装与平坦化系统 详细情况
2022年03月31日 14:48 来源： 中国政府采购网 【打印】
| 集成电路芯片封装与平坦化系统 | |
| 项目所在采购意向： | 电子科技大学2022年5月政府采购意向 |
| 采购单位： | 电子科技大学 |
| 采购项目名称： | 集成电路芯片封装与平坦化系统 |
| 预算金额： | 550.000000万元(人民币) |
| 采购品目： | A032103-电子工业专用生产设备 |
| 采购需求概况 ： | 包括焊线机1台、贴片机1台、打标机1台，化学机械抛光系统1套 |
| 预计采购时间： | 2022-05 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。