财政部唯一指定政府采购信息网络发布媒体 国家级政府采购专业网站

服务热线:400-810-1996

当前位置:采购意向项目详情

中国科学技术大学2024年9至12月政府采购意向-高通量样品复合加工加热封装中心 详细情况

2024年09月02日 09:43 来源: 中国政府采购网 打印

高通量样品复合加工加热封装中心
项目所在采购意向: 中国科学技术大学2024年9至12月政府采购意向
采购单位: 中国科学技术大学
采购项目名称: 高通量样品复合加工加热封装中心
预算金额: 350.000000万元(人民币)
采购品目:
A02109900其他仪器仪表
采购需求概况 :
用于建设高通量固体样品处理平台,该中心能高通量完成固体样品的切割成型、抛光加工、水热升温、真空(或保护性气氛)封装。不同于单独仪器,该设备能够接入智能科学家系统平台,各个功能组件模块化,控制逻辑中心化,兼容机器人操作,能显著提升平台的研究效率和数据质量。 ①支持机器化学家系统的网络协议通讯,以接受完成系统层面下发的工作指令。②支持多种固体材料的切割,使用金刚石材质的切割线。③切割要求:切割厚度不小于40mm,最高线速度不低于5m/s。④研磨最大转速不低于60rpm。⑤球磨破碎粒度不低于100目。⑥支持不少于3种形态的水热釜的自动拆装。⑦真空气源压力不低于0.7MPa。⑧可接受机器人操作实现自动化。
预计采购时间: 2024-10
备注:

本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。