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西南交通大学2024年4至5月政府采购意向-西南交通大学IGBT晶圆采购 详细情况
2024年04月26日 10:51 来源： 中国政府采购网 【打印】
| 西南交通大学IGBT晶圆采购 | |
| 项目所在采购意向： | 西南交通大学2024年4至5月政府采购意向 |
| 采购单位： | 西南交通大学 |
| 采购项目名称： | 西南交通大学IGBT晶圆采购 |
| 预算金额： | 198.000000万元(人民币) |
| 采购品目： | A02062300电气设备零部件 |
| 采购需求概况 ： | 采购项目名称：西南交通大学IGBT晶圆采购；晶圆采购数量：24万颗。
IGBT晶圆采购要求：
（1）芯片尺寸为6.18mm*6.18mm，栅极焊盘尺寸不小于0.5mm*0.5mm。
（2）芯片电参数：
额定参数：电压为1200V，电流为40A；
动态参数：开通di/dt≥1000A/us，dv/dt≥2.5V/ns（测试条件：Vcc=600V，Rg=20ohm，Ic=40A，Tc=25℃)；需提供测试报告。
饱和压降：VCEsat≤1.8V(典型值)，条件：VGE=15V，Ic=40A，Tj=25℃；
技术路线：Trench-FS。
（3）wafer包装尺寸size=300mm。
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| 预计采购时间： | 2024-05 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。