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武汉理工大学2022年3至12月政府采购意向-半导体芯片封装和测试成套系统 详细情况
2022年03月01日 09:25 来源： 中国政府采购网 【打印】
| 半导体芯片封装和测试成套系统 | |
| 项目所在采购意向： | 武汉理工大学2022年3至12月政府采购意向 |
| 采购单位： | 武汉理工大学 |
| 采购项目名称： | 半导体芯片封装和测试成套系统 |
| 预算金额： | 231.000000万元(人民币) |
| 采购品目： | A02050999-其他金属加工设备 |
| 采购需求概况 ： | 组装成半导体芯片封装和测试成套系统 |
| 预计采购时间： | 2022-04 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。