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清华大学2023年8月政府采购意向-功率半导体高温老化测试台 详细情况

2023年06月06日 20:34 来源: 中国政府采购网 打印

功率半导体高温老化测试台
项目所在采购意向: 清华大学2023年8月政府采购意向
采购单位: 清华大学
采购项目名称: 功率半导体高温老化测试台
预算金额: 180.000000万元(人民币)
采购品目:
A-货物_A02000000-设备_A02100000-仪器仪表_A02100600-试验仪器及装置_A02100610-电子可靠性试验设备
采购需求概况 :
高温阻断试验用于验证长期稳定情况下芯片的漏电流,考验器件边缘结构和钝化层的弱点或退化效应,或用于评估封装工艺的稳定性,加速缺陷失效率,剔除有隐患的器件或剔除有制造缺陷的器件(剔除早期失效的器件)。采用加速模式模拟器件运行条件,通常用与器件质量筛查及可靠性评估。 通常将被试元件放在高温环境中,且在被试元件两端施加规定的电压应力,如50Hz交流全波、半波或直流电压。 拟采购1套高温阻断测试系统,用于芯片早期失效筛选;或用于型式试验中长时间(1000小时)器件可靠性考核。 高温阻断测试系统适用于功率半导体器件的高温阻断特性测试,用于初步筛选芯片性能及可靠性测试。 1 应用范围 满足功率半导体器件的高温阻断特性测试 2 *电压要求 双正弦峰值电压 电压范围:0.2-10kV; 电压精度:10V±3% 直流电压 电压范围:0.2-10kV; 电压精度: 10V±3% 3 *电流要求 双正弦峰值电流 最大电流:≥600mA; 电流精度:1mA±3% 直流电流 最大电流:≥300mA; 电流精度: 1mA±3% 4 门极特性 电压要求 电压范围:1-30V; 分辨率:0.1V 电流要求 最大电流:≥500mA; 电流精度:1mA±3% 5 测试机位 工位 不少于12个工位 操作方式 手动,可独立操作 6 夹头 夹具压力 每个器件配备夹具,夹具压力不小于20kN 台面直径 ≥150mm *夹头温度控制 室温-150℃,分辨率0.1℃,具备风冷散热 夹头控温精度 室温-100℃,1℃; 100℃-150℃,2℃ 夹头对机壳绝缘水平 ≥15kV@DC,1min 7 功能要求 主要功能 支持实时测试电压电流并显示保存测试结果, 采样率可调节 *安全防护要求 高压测试前可选低压预测试验证系统安全及连接良好、完备的人身安全防护、测试结束电容自动放电、测试过程中短路保护(非短路测试)、被测器件防爆保护
预计采购时间: 2023-08
备注:

本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。