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华中科技大学2026年6月政府采购意向-硅光有源90nm包晶圆流片服务 详细情况
2026年04月30日 16:46 来源： 中国政府采购网 【打印】
| 硅光有源90nm包晶圆流片服务 | |
| 项目所在采购意向： | 华中科技大学2026年6月政府采购意向 |
| 采购单位： | 华中科技大学 |
| 采购项目名称： | 硅光有源90nm包晶圆流片服务 |
| 预算金额： | 145.000000万元(人民币) |
| 采购品目： | C19990000其他专业技术服务 |
| 采购需求概况 ： | 硅光有源90nm包晶圆流片加工技术服务，需完成定制化芯片流片服务，并交付4张晶圆。
总体要求：(1)完成硅基光调制器、光探测器等硅基有源基本单元器件以及光波导、光相移器等硅基无源单元器件制备；(2)实现实现大规模硅基有源光子集成芯片制备；(3)为大规模多通道硅基光放大器芯片后续工艺制备提供晶圆平台；(4)实现超大规模光计算网络芯片的制备。
功能要求：完成芯片加工制造，芯片版图中的图层主要包括：波导-脊型/波导-光栅耦合器/波导-平板/Si层P+注入/Si层P++注入/ Si层N++注入/Si层P注入/Si层N+注入/Si层N注入/Si层P中间注入/Si层N中间注入/Ge 外延/Ge N+注入/Ge P+注入/通孔1连接Si和Ge/金属1/加热器/金属2/开窗等图层，其中波导-脊型的最小宽带90nm。3片wafer划片交付，1片整晶圆交付，划片方式具体要参考最终版图（SITRI 默认划片方式是沿着wafer横平竖直的方式进行划片）。
指标要求：单元器件性能指标达到PDK所列指标。
证明材料要求：由代工厂提供内部设计与测试文档。 |
| 预计采购时间： | 2026-06 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。