A02052500-其他真空获得及应用设备

（一）采购标的名称：高保型率介电封装材料制备系统 （二）采购标的需实现的主要功能或者目标 高保型率介电封装材料制备系统主要由以下三部分组成：集束型薄膜沉积设备，包含2个ALD腔室、2个PVD腔室、多腔集成联动设备以及专用工具；ARE吸附反应外延系统，最高外延温度为1000℃、可放置直径4英寸晶圆；原子层外延系统，可放置直径8英寸样品。该集成系统主要用于在各种基底表面生长氧化物，既可用于高质量HfO2、Al2O3、ZrO2等介电材料生长，也可以用于SnO2、TiO2等半导体氧化物。 （三）采购标的数量：1套 （四）采购标的需满足的质量、服务、安全、时限等要求 合同签订并收到预付款或者LC后12个月内交货，自验收合格之日起质保期不少于一年。各项技术参数符合相关国家标准以及采购技术要求。须提供在售全新设备，不得为停产型号或翻新机。