A02091503压片加工设备

定位贴片机，1套。主要用途：该设备主要用于将切割好的晶粒/芯片(die/chip)精确拾取和贴装到载片晶圆上，并兼具共晶和部分胶固晶功能。技术要求：1.贴装系统：X/Y/Z行程不小于350 mm x 500mm x 50mm，旋转轴行程不小于360度，重复定位精度0.02度，最小吸取尺寸0.15 mm x 0.2 mm; 可自动更换吸嘴，吸嘴架支持多个吸嘴；压力范围：不小于10～200 g，精度+/-10%。2. 上下料系统：支持蓝膜上料、Gelpack等。3. 加热：1个焊台（放置载片晶圆），温度25～400度。视觉系统包括下视和上视相机。交付时间：签订合同后8个月内。交付地点：中山大学东校园纳米楼。售后服务要求：保修至少1年，免费培训工程师和技术员不少于3次，故障报修后24小时内响应。