当前位置：采购意向项目详情
北京理工大学2024年9至10月政府采购意向-高精度低温芯片测试系统 详细情况
2024年08月19日 21:04 来源： 中国政府采购网 【打印】
| 高精度低温芯片测试系统 | |
| 项目所在采购意向： | 北京理工大学2024年9至10月政府采购意向 |
| 采购单位： | 北京理工大学 |
| 采购项目名称： | 高精度低温芯片测试系统 |
| 预算金额： | 104.000000万元(人民币) |
| 采购品目： | A02100299其他电工仪器仪表 |
| 采购需求概况 ： | 1）主要功能：
用于半导体芯片高精度光电性能测试，可提供不低于4.5K-350K的可控测试环境温度范围，且样品环境真空度优于5*10-4 torr，配套测试源表和开关。
2）主要技术参数
1、闭循环低温控制系统，可控温度范围不低于 4.5K-350K，温度稳定性高于300K±100mk
2、安装四路开尔文探针，X 方向位移距离不低于 50mm，Y 方向位移距离不低于 25mm，Z 方向位移距离不低于25mm，位移精度不低于 3μm，每路探针配两个三同轴接口。安装 1 路光纤臂，多模 IRVIS 光纤，波长范围不低于400-2100nm，纤芯/包层直径：200/240μm。
3、不低于两英寸样品台，样品台浮地屏蔽设计，带背部电极，样品台表面镀金处理
4、观察窗净尺寸直径不低于 65mm，观察窗材料使用熔融石英
5、样品环境真空度优于 5*10-4 torr
6、双通道源表最大电流源/量程不低于10A，最大电压源/量程不低于200V，测量分辨率（电流/电压）不低于0.1fA / 100nV
7、多通道系统开关最大开关通道数不低于576，集成式数字万用表，卡槽数不低于6，配置不少于 2个高密度多路复用卡
3）售后服务：
1、质量保证期为12个月，由最终双方验收合格签署验收报告之日期起；提供一名10年以上设备服务维修经验的工程师提供持续的技术支持。
2、若设备发生故障，卖方在接到买方的设备故障通知后 2小时内做出反应，工作日24小时/周末节假日48小时内赶到现场。 |
| 预计采购时间： | 2024-09 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。