A032103电子工业专用生产设备

快速热退火系统是一种小型的，能够快速升温的加热设备，可广泛应用于：接触退火，注入退火，RTO (快速热氧化)，RTN (快速热氮化)，硅平滑，扩散，致密化和结晶化，硒化，硫化等。可避免杂质的再扩散，减小晶片处理过程中的热预算。保证在受热过程中，晶片表面温度分布均匀。设备应用于半导体器件研发及生产等领域，用于硅及化合物半导体材料离子注入后的缺陷消除、杂质激活、硅化物形成、欧姆接触退火、以及快速氧化/氮化后的快速热处理等工艺场合。可适用大范围类型的基片：硅和化合物半导体晶圆，GaN /蓝宝石和碳化硅晶圆，多晶硅晶圆，玻璃，金属，高分子聚合物，石墨和碳化硅等。