A032103电子工业专用生产设备

磁控溅射系统，数量：1套，该设备用于半导体、介质材料薄膜的蒸镀。技术要求：304不锈钢真空腔体；极限真空镀≤3E-8 Torr，腔体暴露大气后抽至 9.9E-7Torr 的时间≤30 分钟;装样能力最大8英寸基片或多个小片；膜厚均匀性在8英寸基片上≤±5%，批次间膜厚重复性≤±2%；高真空主泵抽速1000L/s；预真空室真空泵抽速84L/s；4 个 4 英寸溅射阴极；样品台0-20rpm连续自转，可加热至600°C。三路工艺气体，工作气压稳定性≤+/-0.1mTorr；配备冷却水系统。交付时间要求：签订合同后12个月内；交付地点要求:中山大学东校区；售后服务要求（含培训）：质保时间2年，负责免费安装、测试、验收，为用户方提供多人次的免费培训。8小时内电话响应，2 个工作日内到达用户现场维修，免费提供 7X24 小时电话、邮件技术支持。