A02330300电子工业生产设备

硅通孔刻蚀机：数量：1台。相比于RIE过程，在刻蚀过程中，交替进行刻蚀和钝化，使得图案的侧壁获得保护，可以采用较高的效率刻蚀出深图案，增大选择比，并保持较好的刻蚀侧壁垂直度。该设备在半导体封装和集成电路领域的应用广泛，主要包括1、3D集成电路，2、高带宽存储器，3、系统级封装（SiP），4、RF和光电应用，5、传感器和MEMS；技术要求：支持8inch Wafer,均匀性优于5%，配有loadlock自动进样，正片暴露出的Si面积<10%，深宽比>5:1，跟PR（AZ）选择比大于100:1，刻蚀速率> 20um/min；交付时间要求：8个月；交付地点要求：广州市中山大学东校区纳米楼；售后服务要求：若设备出现故障，卖方在接到买方通知后，2小时内做出故障维修实质性响应，若通过电话、邮件等仍不能解决问题的，卖方售后服务人员（或维修工程师）在48小时内到达买方现场提供设备维修服务。质保期内提供设备例行保养、设备维护及培训等服务。