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西安电子科技大学2026年6月政府采购意向-微纳器件热场拉伸压缩充放电多场耦合4D结构分析仪 详细情况

2026年05月22日 11:54 来源: 中国政府采购网 打印

微纳器件热场拉伸压缩充放电多场耦合4D结构分析仪
项目所在采购意向: 西安电子科技大学2026年6月政府采购意向
采购单位: 西安电子科技大学
采购项目名称: 微纳器件热场拉伸压缩充放电多场耦合4D结构分析仪
预算金额: 200.000000万元(人民币)
采购品目:
A02100801 力学性能测试仪器
采购需求概况 :
本系统为X射线显微CT无损检测平台,含射线源、探测器、扫描、重建分析及多场耦合加载等模块。核心指标:分辨率≤500nm;超分辨成像(两次CT扫描+算法,分辨率提升1倍)。支持动态/静态DR、圆轨迹/螺旋/偏置/有限角/拼接锥束CT等模式。单张2048×2048数据≤10GB,优于500nm下成像≤10h。探测器具备抖动行程≥20mm的移动轴,提供抖动/快速扫描对比。软件含参数自动获取、脚本接口、终身免费升级的自主重建软件(GPU加速,1024×1024×768矩阵解析重建≤1分钟)。射线源:封闭式透射靶,110kV/16W/≥200μA,张角≥100°,风冷,24h连续工作。精密样品台:8轴(4轴样品台,XYZ闭环分辨率≤100nm,行程X≥20/Y≥40/Z≥90mm),承重≥30kg。转台:最小增量0.001°,单向重复定位0.002°,晃动≤16μrad,跳动≤6μm。机械平台:大理石基座,运动重复精度±10μm,探测器行程≥300mm。探测器:物镜耦合(≥4000×4000像素,9μm,16bit,4/10/20×物镜)+大视野平板(≥2900×2300,尺寸≥140×110mm,像素≤50μm)。软件:含采集、重建、数字材料建模(孔隙/孔喉网络等分析,需演示)、三维可视化(配准、分割、缺陷分析等)。扫描模式:快速扫描(3分钟)、边扫边建、抖动去伪影、迭代重建(1024×1024×768矩阵迭代≤4分钟)、螺旋扫描。多场耦合加载:原位拉伸压缩(行程≥10mm,拉伸量10-20mm,压缩量15-5mm,力传感器500N~5kN,位置分辨率≤350nm);高低温(-50℃~150℃,±1.5℃);充电(0-36V/0-5A)。防护箱体:距20mm处剂量<1μSv/h,透明观察窗。
预计采购时间: 2026-06
备注:

本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。