A-货物_A07000000-物资_A07090000-橡胶、塑料、玻璃和陶瓷制品_A07090200-塑料制品、半成品及辅料_A07090201-塑料制品

本采购需求1：购买一批半导体封装需要的材料。芯片载体材料：即封装基板（不同尺寸、厚度的玻璃基板和陶瓷基板等）；电镀材料：包含铜互连电镀基础镀液和添加剂等。包封保护材料环氧树脂以及辅助剂等。粘合材料包含底填胶、密封胶、导热胶等。光刻材料：包括光刻胶、PSPI（光敏聚酰亚胺）和掩膜版等。其他一些辅助耗材如常用焊锡球等。供货周期3个月，合同签订后付款90%。 本采购需求2: 采购一套专用热测试芯片晶圆。满足以下技术:晶圆尺寸8 inch；die尺寸2.54mm*2.54mm，芯片加热功率6W/通道（max），AD通道数大等于2；测温范围-40～125摄氏度；提供必要的后续测试支持及培训等辅助工作；合同签订后付款90%。单张晶圆约3500个die。