A02100305|电子光学及离子光学仪器

包含离子研磨仪1台、能量色散谱仪1台、电子背散射衍射仪1台。 离子研磨仪：用于集成电路制造和芯片开封等环节中大尺寸高平整度样品的制备，以便开展开路、短路、漏电、表面异物分析、 BGA 焊点缺陷、焊点金相组织、和可焊性镀层分析等失效分析项目。 能量色散谱仪：与FIB的精细加工能力相配合，可对芯片（或其他材料/器件）内部的结构和成分进行纳米尺度的三维重构，实现缺陷三维可视化，提高失效分析的成功率。 电子背散射衍射仪：用于对集成电路和芯片制造封装中材料的微观结构、晶体取向、晶界特性以及相分布的分析，以及对半导体器件的质量评估。