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电子科技大学2025年12月政府采购意向-光电先进封装材料 详细情况
2025年11月21日 14:10 来源： 中国政府采购网 【打印】
| 光电先进封装材料 | |
| 项目所在采购意向： | 电子科技大学2025年12月政府采购意向 |
| 采购单位： | 电子科技大学 |
| 采购项目名称： | 光电先进封装材料 |
| 预算金额： | 360.000000万元(人民币) |
| 采购品目： | A-货物_A07000000-物资_A07090000-橡胶、塑料、玻璃和陶瓷制品_A07090400-陶瓷制品_A07090401-技术陶瓷制品 |
| 采购需求概况 ： | 1：测试用材料：探测器模块、调制器模块、高速连接器、光纤阵列（FA),FPGA芯片，高频探针，高频测试座，高速测试基板，高速测试转接头，高频电缆，不同倍率和镀膜的镜头，金属支架
2：组装用材料：UV胶，折射率匹配液，粘接胶，金锡焊片，导电银胶，高导热胶，低温焊料，高温焊球，金丝，铝丝，光刻PI，BCB，特种环氧树脂，钢网，助焊剂，底填胶，金属夹具
3：芯片和器件：驱动芯片、跨阻放大器芯片、数字处理芯片、时钟恢复芯片、AI计算芯片、HBM存储芯片、DDR/Flash存储芯片、ADC/DAC芯片，高频阻容器件，温控器件TEC，高精度热敏电阻，透镜，片式隔离器，金属盖，液冷散热器，多种光纤 |
| 预计采购时间： | 2025-12 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。