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中山大学2022年11至12月政府采购意向-电子与信息工程学院精密划片切割系统采购项目 详细情况
2022年10月13日 10:55 来源： 中国政府采购网 【打印】
| 电子与信息工程学院精密划片切割系统采购项目 | |
| 项目所在采购意向： | 中山大学2022年11至12月政府采购意向 |
| 采购单位： | 中山大学 |
| 采购项目名称： | 电子与信息工程学院精密划片切割系统采购项目 |
| 预算金额： | 210.000000万元(人民币) |
| 采购品目： | A032103电子工业专用生产设备 |
| 采购需求概况 ： | 精密划片切割系统1套
主要用来将完成芯片加工后的晶圆切割成单独的芯片，以便进行后续封装。
主要技术指标：
1.刀片砂轮切割系统，可切割最大直径8英寸的晶圆，向下兼容直径6英寸、4英寸的晶圆；
2.包含清洗机、贴膜机等必要的配套设备；
3.主轴转速：3000～50000 rpm，输出功率不低于1.5千瓦；
4. X轴切割行程最大可达345 mm，速度范围0～400mm/s；
5. Y轴切割行程最大可达210 mm，单步步进精度0.003mm/5mm，全程最大误差0.005mm/210mm；
6. Z轴有效行程可达30 mm，重复定位精度0.001 mm，刀具应用尺寸：直径50 mm～60mm；
7. 对准系统包括照明光源和CCD工业相机，及显示器；
8. 加工尺寸：圆形工作台直径8英寸，方形工作台205 mm x 205 mm；
9. 贴膜机适用尺寸8英寸及以下，贴膜误差+/-1 mm；
10. 清洗机适配8英寸晶圆。
交付时间：12个月内；
交付地点：广州市大学城外环东路132号 中山大学东校园 |
| 预计采购时间： | 2022-11 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。