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zycgr210708012026年7至9月政府采购意向-晶圆研磨机 详细情况
2026年06月16日 16:36 来源： 中国政府采购网 【打印】
| 晶圆研磨机 | |
| 项目所在采购意向： | zycgr210708012026年7至9月政府采购意向 |
| 采购单位： | zycgr21070801 |
| 采购项目名称： | 晶圆研磨机 |
| 预算金额： | 2820.000000万元(人民币) |
| 采购品目： | A02330300电子工业生产设备 |
| 采购需求概况 ： | 满足超导量子处理器Si衬底的背面磨削，实现厚度减薄和TSV背孔露出工艺，通过磨削方式将衬底减薄，实现研磨去除率1-15um/min可控，完成全自动多工作盘磨抛，实现对于8英寸和12英寸晶圆的高精度减薄 |
| 预计采购时间： | 2026-08 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。