A033499其他专用仪器仪表

1.ICP可承载8英寸、6寸、4寸及小碎片样品，不同尺寸样品的切换不需要开腔破真空； RIE可承载8英寸、6寸、4寸及小碎片样品，可长时间刻蚀氧化硅/氮化硅不糊胶。 2.配置BOSCH工艺和非BOSCH工艺，BOSCH工艺刻蚀速率不低于25μm/min，侧壁粗糙度<100nm，能实现深宽比50:1的深硅刻蚀工艺，最高有70:1的案例。 刻蚀机是微纳加工设备中的关键设备之一，反应离子刻蚀（RIE）和电感耦合的反应离子刻蚀（ICP）主要是通过等离子体辉光放电对样品表面进行物理轰击，以及化学反应生成挥发性气体达到刻蚀石英、硅等材料的效果，从而形成高精度微纳结构。申请的感应耦合等离子刻蚀系统拟实现对硅、介质、聚合物等材料的深度刻蚀和纳米级高精度刻蚀。使用在中科大工程科学学院加工平台，针对在工程科学、物理学、生物医学和材料等交叉领域开展微纳米研究所需要的各种微纳结构和原型器件进行刻蚀加工。因此，为了能更好的服务科研及探究纳米前沿技术，对材料的刻蚀结构及形貌提出更高的要求，例如刻蚀速率高、高深宽比结构、较小的侧壁粗糙度。交货期：合同签订后6个月内交付使用。