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中山大学2022年11至12月政府采购意向-电子与信息工程学院晶圆缺陷自动检测仪采购项目 详细情况
2022年10月13日 10:55 来源: 中国政府采购网 【打印】
电子与信息工程学院晶圆缺陷自动检测仪采购项目 | |
项目所在采购意向: | 中山大学2022年11至12月政府采购意向 |
采购单位: | 中山大学 |
采购项目名称: | 电子与信息工程学院晶圆缺陷自动检测仪采购项目 |
预算金额: | 300.000000万元(人民币) |
采购品目: | A032103电子工业专用生产设备 |
采购需求概况 : | 晶圆缺陷自动检测仪;
数量:1套;
用途:主要用于自动扫描晶圆缺陷检测,并依据对缺陷的定义自动进行分类,从而提高wafer制造过程中的工艺控制能力;
技术要求:(列主要技术指标及安装部署要求)
工艺名称 指标名称 技术参数及工艺要求
产品规格 晶圆尺寸 支持8吋晶圆
晶圆厚度 0.5mm~1mm
测试工艺 测试项 stain沾污;
scratch划痕;
bump凸起;
pit凹坑;
crack裂痕;
residue残胶;
partical颗粒;
poor coating涂层不良;
miss align有图图案未对齐;
exdefocus有图曝光重影/离焦缺陷检测;
最小缺陷 ≥0.5μm(采用硅基标准验证);
检测系统 *工作模式 全自动Die 2 Die / Die to Golden image ;
物镜倍率 5X,10X,20X,50X,100X;
检测要求 支持明场、暗场、混场检测,具备明暗场自动切换功能
Review要求 支持100X review,远程查询review历史检测结果;
物镜切换 自动切换;
聚焦方式 支持激光实时自动聚焦和图像自适应聚焦功能;
运动机构 *晶圆传输 双臂自动传输机械手;
双 open cassette;
寻边装置 Flat、notch自动寻边;
XY轴运动精度 xy方向定点绝对精度±0.5um,重复精度±0.2um;
防震系统 气浮隔震,隔震频率≤2.5HZ
交付时间要求:6个月;
交付地点要求:指定地点;
售后服务要求(含培训): |
预计采购时间: | 2022-11 |
备注: |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。