A020599其他机械设备

主要功能：实现三维任意曲面上加工位置的准确法向定位，满足大尺寸构件的高精度加工，提升非硅微纳制造针对难加工材料的跨尺度制造能力；具备任意三维曲面的聚焦激光刀尖点跟随加工能力，面向陆、海、空、天、电、核、量子国防装备核心部件的刻型、调平、连接、切割、制孔等光机电多维智能协同控制制造，并拓宽光量子激光制造在国产3C领域的封装、切割、5G通讯等方面的能力。 采购标数量：1 采购标需满足质量：XYZ行程达500mm×500mm×500mm，XYZ轴重复定位精度小于±1 μm，平面度小于±2 μm，直线度小于±2 μm，针对高精度大尺寸构件，平移台行程满足构件足够的尺寸要求且实现局部的高精度加工，实现微纳制造针对难加工材料的跨尺度制造能力；XYZ轴最大运动速度达5 mm/s，加速度小于0.2 g，符合实验中加工稳定性要求并提高器件加工效率；AC旋转轴重复定位精度小于0.005°，具备任意三维曲面的聚焦激光刀尖点跟随加工能力，满足加工三维结构的精度要求；具备可扩展性，设备未来可以与激光器配合，搭建超快激光精密制造加工系统。